特許
J-GLOBAL ID：200903078715151736
完全に一体化されたサーマル・インクジェットプリントヘッドを形成するための2段階のトレンチエッチング
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
古谷 馨 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-016080
公開番号（公開出願番号）：特開2002-254662
出願日： 2002年01月24日
公開日（公表日）： 2002年09月11日
要約：
【要約】【課題】フ ゚リントヘット ゙の解像度および印刷速度が上がるにつれて必要とされている新しいフ ゚リントヘット ゙の製造技術および構造を提供すること。【解決手段】集積回路技術を用いてモノシリックなフ ゚リントヘット ゙(14)が形成される。インク射出要素(24)を含む薄膜層(22)が、シリコン基板(20)の上面に形成される。様々な層にエッチンク ゙が施され、インク射出要素への導電リート ゙(25)が形成される。それぞれのインク射出チャンハ ゙に対し、少なくとも一つのインク供給穴(26)が薄膜層を貫通して形成される。保護層(70,96)がインク供給穴の上に形成される。オリフィス層(28,85)が薄膜層の上面に形成され、ノス ゙ル(34)及びインク射出チャンハ ゙(30)を規定する。第1のトレンチエッチンク ゙(78)が実施され、基板の底面がエッチンク ゙される。その後保護層は除去される。次に第2のトレンチエッチンク ゙により、トレンチの壁(36)がインク供給穴に自己整合される。別の実施形態では、多層の薄膜層のうち下層を形成するフィールト ゙酸化物層(46)の一部が、インク供給穴(26)内の保護層として機能し、第2のエッチンク ゙が終わるとこれは除去される。
請求項（抜粋）：
プリント装置を形成する方法であって、プリントヘッド基板(20)を設けるステップと、前記基板の第1の表面に複数の薄膜層(22)を形成し、前記薄膜層のうちの少なくとも1つが複数のインク射出要素(24)を形成するようにするステップと、前記薄膜層のうちの少なくともいくつかを貫通してインク供給開口部(26)を形成するステップと、前記インク供給開口部と前記基板との間に、保護層(46,70,96)を設けるステップと、トレンチエッチングを行うため前記基板の第2の表面をマスキング(76)するステップと、前記基板の前記第2の表面をエッチングして、第1のトレンチ部(78)を形成するステップと、前記保護層を、少なくとも前記インク供給開口部と前記基板との間で除去するステップと、前記基板の前記インク供給開口部を通して露出した部分をさらにエッチングして、前記トレンチ(36)のエッジを実質的に前記インク供給開口部に自己整合させるステップと、からなる方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B41J 3/04 103 H
, B41J 3/04 103 B
2C057AF93
, 2C057AG14
, 2C057AG15
, 2C057AG46
, 2C057AP31
, 2C057AP32
, 2C057AP33
, 2C057AP34
, 2C057AQ02
, 2C057BA13
