特許

J-GLOBAL ID：200903078715218741

半導体チップハンドリング装置及び半導体装置の製造方法

発明者： 佐々木 圭一 ,  早坂 伸夫 ,  奥村 勝弥
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-208055
公開番号（公開出願番号）：特開2003-023018
出願日： 2001年07月09日
公開日（公表日）： 2003年01月24日
要約：

【要約】【課題】半導体チップのハンドリング時に、チップの変形を抑制すること。【解決手段】金属製の箱状のヘッド101の外側底面にセラミック基板102が設置されている。セラミック基板102の表面に、温度に応じて粘着力が変化し、粘着力により半導体チップ110を吸着する粘着材103が突起状に複数設置されている。ヘッド101内の底面上に、粘着材103を加熱するためのヒータ104が設けられている。また、ヘッド101に送風機105が接続されている。

請求項（抜粋）：

粘着力により半導体チップを接着する粘着材と、前記半導体チップに対する前記粘着材の粘着力を変化させて、該半導体チップの脱着を制御する脱着制御機構とを具備してなることを特徴とする半導体チップハンドリング装置。