特許

J-GLOBAL ID：200903078716749325

ICカード用プリント配線板

発明者： 香村 利民 ,  堀場 保宏 ,  木俣 賢朗
出願人/特許権者： イビデン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-353614
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008509
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：

【要約】【目的】 封止エリアの制御ができ、封止高さのコントロールが可能な信頼性の高い樹脂封止構造で、且つ、コストの安いICカード用基板を提供する。【構成】 本基板は、長尺状のICカード用基材と、該基材に設けられる電子部品収納・取付予定部と、該電子部品収納・取付予定部の周辺に設けられた複数のボンディングホールと、該基材の一面側に形成された複数のコンタクト端子とを備えるICカード用プリント配線板において、上記基材の他面側であって、且つ、上記電子部品を保護するための封止樹脂部を形成するに当たって、上記電子部品収納・取付予定部と上記ボンディングホールを取り囲むようにした封止樹脂流れ止め防止枠が形成されている。

請求項（抜粋）：

長尺状のICカード用プリント配線板用基材と、該基材に設けられる電子部品収納・取付予定部と、該電子部品収納・取付予定部の周辺に設けられた複数のボンディングホールと、該基材の一面側に形成された複数のコンタクト端子とを備えた所望の配線回路パターンを一定間隔をあけて形成したICカード用プリント配線板において、上記基材の他面側であって、且つ上記電子部品を保護するための封止樹脂部を形成するに当たって、上記電子部品収納・取付予定部と上記ボンディングホールを取り囲むようにして配置された封止樹脂流れ止め防止枠が形成されていることを特徴とするICカード用プリント配線板。

IPC (4件)：

H05K 1/18 ,  B42D 15/10 521 ,  H01L 23/28 ,  H05K 3/28