反応性スパッタ装置及び皮膜の作製方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金田暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-260528
公開番号（公開出願番号）：特開2001-081550
出願日： 1999年09月14日
公開日（公表日）： 2001年03月27日
要約：

【要約】【課題】本発明は、ダメージや組成ずれの少ない良質な光学薄膜や超伝導薄膜を、大面積基板上に、しかも高速で成膜できる反応性スパッタ装置を提供することを目的とする。【解決手段】ターゲット13(側面)、14(底面)が円筒形状を構成し、その底面部からスパッタガス導入系30により、スパッタガスを導入し、基板40近傍のガスリング32から反応ガスを導入し、反応性スパッタを行う反応性スパッタ装置。

請求項（抜粋）：

スパッタガスと反応ガスを導入し、ターゲットをスパッタして、基体状に成膜を行なう反応性スパッタ装置であって、前記基体の近傍に反応性ガスを導入する手段を有し、かつ、前記ターゲットが、前記基体に向かって凹状面を有し、該凹状面が、円筒形状または略楕円柱形状をなし、該ターゲットの底面にスパッタガスを導入する手段を有することを特徴とする反応性スパッタ装置。

FI (2件)：

C23C 14/34 B , C23C 14/34 M

Fターム (11件)：

4K029BC04 , 4K029BC07 , 4K029CA06 , 4K029CA13 , 4K029DA04 , 4K029DA10 , 4K029DC13 , 4K029DC25 , 4K029DC39 , 4K029DC42 , 4K029EA04

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