特許
J-GLOBAL ID：200903078725422541
プラズマ処理装置及び方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-068095
公開番号（公開出願番号）：特開2003-273071
出願日： 2002年03月13日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：
【要約】【課題】 プラズマ処理を行う際にガスを導入することにより飛散する滞留物を最小限に低減させることができるプラズマ処理装置及び方法を提供すること。【解決手段】 真空容器1内にプロセスガス供給装置2から所定のガスを導入しつつ排気装置4により排気を行い、真空容器1内を所定の圧力に保ちながら、上部電極用高周波電源6により高周波電力を、真空容器上壁部7上に配置された上部電極8に供給すると、真空容器1内にプラズマが発生し、クランプリング9を用いて基板電極10上に固定された基板11に対してエッチング、堆積、表面改質等のプラズマ処理を行うことで解決できる。
請求項（抜粋）：
真空を維持することが可能な真空容器と、前記真空容器内にプロセスガスを供給するプロセスガス供給装置と、前記真空容器内からガスを排気する排気装置と、基板を載置する基板電極と、高周波電力を印可して前記真空容器内にプラズマを発生するためのプラズマ発生機構とを備え、前記基板を処理するプラズマ処理装置であって、不活性ガス供給装置とこれを前記真空容器に接続するためのガス配管を備えることを特徴とするプラズマ処理装置。
Fターム (15件)：
5F004AA15
, 5F004BA04
, 5F004BA14
, 5F004BA20
, 5F004BB28
, 5F004BC03
, 5F004BD04
, 5F004BD05
, 5F004CA01
, 5F004CA02
, 5F004DA04
, 5F004DA22
, 5F004DA23
, 5F004DA25
, 5F004DB01
