特許

J-GLOBAL ID：200903078727630290

ウェハ保護ケース

発明者： 奥原 晃史
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 上柳 雅誉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-030894
公開番号（公開出願番号）：特開2002-237516
出願日： 2001年02月07日
公開日（公表日）： 2002年08月23日
要約：

【要約】【課題】半導体ウェハの搬送時、操作時に容易な取り扱いを伴ってウェハの品質を保持できるウェハ保護ケースを提供する。【解決手段】ウェハ保護ケース10は、開閉可能なようにヒンジ部11及び着脱部12を有する。1枚の半導体ウェハWFについて、その主表面の集積回路領域CAを露出させると共にその周縁部EG全てが溝13に包まれるように納められる。半導体ウェハ1枚毎にウェハ周縁部全てを包むように納められる周縁保護形態が提供され、半導体ウェハWFは、ウェハ保護ケース10に納められたまま搬送できる。

請求項（抜粋）：

開閉に少なくともヒンジ部及び着脱部を有し、半導体ウェハ1枚について、その主表面の集積回路領域を露出させると共にその周縁部全てが溝に包まれるように納められることを特徴とするウェハ保護ケース。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  B65D 85/00 ,  B65D 85/86 ,  B65G 49/07

FI (4件)：

H01L 21/68 U ,  B65D 85/00 F ,  B65G 49/07 L ,  B65D 85/38 R

Fターム (35件)：

3E068AA33 ,  3E068AB04 ,  3E068AC06 ,  3E068BB01 ,  3E068CC04 ,  3E068CC12 ,  3E068CD02 ,  3E068CE03 ,  3E068DD06 ,  3E068DD09 ,  3E068DD14 ,  3E068DD40 ,  3E068DE06 ,  3E068EE26 ,  3E068EE37 ,  3E096AA01 ,  3E096BA16 ,  3E096BB04 ,  3E096CA01 ,  3E096CB02 ,  3E096CB10 ,  3E096DA05 ,  3E096DA18 ,  3E096DB07 ,  3E096DC01 ,  3E096FA12 ,  3E096FA30 ,  3E096GA14 ,  5F031CA02 ,  5F031DA13 ,  5F031FA01 ,  5F031FA12 ,  5F031MA33 ,  5F031PA13 ,  5F031PA20