接触電極を有する配線回路基板構造及びその形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-284106
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135368
出願日： 1996年10月25日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】被検査体に検査痕を付けることなく、高密度の配線パターンの検査ができる接触電極を有する配線回路基板構造及びその形成方法を提供する。【解決手段】ベース基板1上にめっきレジスト層2を形成し、めっきレジスト層2に開口部3を形成する。その後、開口部3を含むめっきレジスト層2aに導体層4を形成し、パターニング処理して接触電極4a’及び配線パターン4aを形成する。さらに、絶縁樹脂を塗布し、接触電極内部に絶縁樹脂を埋め込んだ絶縁樹脂層5を形成し、さらに、第2配線パターン7、第2絶縁樹脂層8、第3配線パターン9からなる多層配線回路を作製し、最後に、ベース基板1及びめっきレジスト層2aを除去することで、接触電極を有する配線回路基板構造の検査治具が得られる。

請求項（抜粋）：

配線回路に接続された接触電極であって、前記接触電極内部に絶縁樹脂が埋め込まれており、且つ、前記接触電極先端部が平滑であることを特徴とする接触電極を有する配線回路基板構造。

IPC (3件)：

H01L 23/12 , G01R 1/073 , H01L 21/66

FI (3件)：

H01L 23/12 N , G01R 1/073 F , H01L 21/66 B

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