特許

J-GLOBAL ID：200903078730059501

ビルドアップ用フィルムの製造方法

発明者： 石井 義行 ,  加藤 明宏
出願人/特許権者： 旭化成株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-325174
公開番号（公開出願番号）：特開2001-138323
出願日： 1999年11月16日
公開日（公表日）： 2001年05月22日
要約：

【要約】【課題】 高密度プリント配線板の製造に必要な半硬化性フィルムを本質的に溶媒を用いることなく製造する方法を提供する。【解決手段】 プリント基板用絶縁フィルムを製造する工程において、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂を必須成分として用い、熱可塑性樹脂を熱硬化性樹脂に溶媒を用いることなく溶解させてフィルムを製造する成形加工方法であり、熱可塑性樹脂を熱硬化性樹脂に溶解させる工程において、一旦両者が均一となる温度領域で溶解させて、かつ系の流動性を実質的に支配している相が、ゲル化点以前で、かつ、ガラス転移温度以上の温度でフィルム状に成形加工されていることを特徴とする半硬化性フィルム製造方法。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂を必須成分として用い、両者が均一となる温度領域で、溶媒を用いることなく熱硬化性樹脂を熱可塑性樹脂に溶解させた後に、系の流動性を実質的に支配している相が、ゲル化点以前で、かつ、ガラス転移温度以上の温度で成形加工することを特徴とする半硬化性フィルムの製造方法。

IPC (3件)：

B29B 11/00 ,  H05K 1/03 ,  B29K105:10

FI (3件)：

B29B 11/00 ,  H05K 1/03 ,  B29K105:10

Fターム (14件)：

4F201AA32 ,  4F201AA36K ,  4F201AA39 ,  4F201AG01 ,  4F201AH36 ,  4F201BA03 ,  4F201BC01 ,  4F201BC03 ,  4F201BC12 ,  4F201BC15 ,  4F201BC37 ,  4F201BM06 ,  4F201BM07 ,  4F201BM14