特許
J-GLOBAL ID：200903078732112604
狭ピッチリードデバイスのボンディング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-174028
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021151
出願日： 1992年07月01日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：
【要約】【目的】 加圧ツールの耐用性を向上できる狭ピッチリードデバイスのボンディング方法を提供する。【構成】 パネル素子PNのパネル電極群PNb,...に、狭ピッチリードデバイスDのリード群L,...を位置合せするプロセスと、光硬化性樹脂Bを塗布して、これらのパネル電極群PNb,...間及びリード群L,...間の隙間Kに、この光硬化性樹脂Bを介在させるプロセスと、この光硬化性樹脂B上に防湿性シートSを載置するとともに、この防湿性シートSを加圧ツール1により押圧して、これらのリード群L,...とパネル電極群PNb,...とを圧接させたまま、この光硬化性樹脂Bを硬化させるプロセスと、この押圧を解除するプロセスとを有する。
請求項（抜粋）：
パネル素子のパネル電極群に、狭ピッチリードデバイスのリード群を位置合せするプロセスと、光硬化性樹脂を塗布して、これらのパネル電極群間及びリード群間の隙間に、この光硬化性樹脂を介在させるプロセスと、この光硬化性樹脂上にシートを載置するとともに、このシートを加圧ツールにより押圧して、これらのリード群とパネル電極群とを圧接させたまま、この光硬化性樹脂を硬化させるプロセスと、この押圧を解除するプロセスとを有することを特徴とする狭ピッチリードデバイスのボンディング方法。
引用特許：
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