特許
J-GLOBAL ID：200903078732267764
高放熱性集積回路パッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-041835
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045485
出願日： 1990年02月20日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 熱膨張係数と熱伝導率を任意に選定でき、チップや封止樹脂等の接着相手材の熱膨張係数との整合性にすぐれ、かつ熱伝導性が良好で、受熱の均一化、熱拡散効果の向上を図ったヒートスプレッダなどの放熱機能を要する部材を有する高放熱性集積回路パッケージの提供。【構成】 銅板に厚み方向に多数の貫通孔を有するコバール板を圧接一体化し、前記貫通孔から銅をコバール板表面に露出させた芯材の両面にAl箔を圧接した5層構造の熱伝導複合材料26は、チップ34を収納できるように舟形に成形してあり、中央凹部にチップ34をろう付け載置し、周縁部に金属キャップ37を載置し封着する際に、リードフレーム35を挟みガラス36封着してある。
請求項（抜粋）：
高熱膨張金属板の両面に、厚み方向に多数の貫通孔を有する低熱膨張金属板が一体化されて、前記貫通孔から高熱膨張金属が低熱膨張金属板表面に露出した構成の芯材と、該芯材の両面に圧接した芯材の高熱膨張金属と同種または異種の高熱膨張金属箔層とからなる熱伝導複合材料を放熱機能を要する部材に用いたことを特徴とする高放熱性集積回路パッケージ。
IPC (2件)：
前のページに戻る
