特許

J-GLOBAL ID：200903078737855141

無電解錫又は錫・鉛合金めつき液及び無電解錫又は錫・鉛合金めつき方法

発明者： 久保 元伸 ,  内田 廣記 ,  木曽 雅之 ,  堀田 輝幸 ,  上玉利 徹
出願人/特許権者： 上村工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-224944
公開番号（公開出願番号）：特開平5-044049
出願日： 1991年08月09日
公開日（公表日）： 1993年02月23日
要約：

【要約】【構成】 錫イオン、鉛イオン及び水素イオン以外のカチオンとしてアンモニアイオン及び/又は4級アンモニウムイオンを含有することを特徴とする無電解錫又は錫・鉛合金めっき液に被めっき物を浸漬して無電解錫又は錫・鉛合金めっきを行う。【効果】 リフロー性に優れた無電解錫又は錫・鉛合金めっき皮膜が得られ、SMT対応のファインピッチプリント配線板へのめっきにも良好に対応し得る。

請求項（抜粋）：

可溶性の第一錫塩又は第一錫塩と鉛塩との混合物からなる金属塩成分と、酸と、チオ尿素又はチオ尿素誘導体と、還元剤とを含む無電解錫又は錫・鉛合金めっき液において、アンモニアイオン及び/又は4級アンモニウムイオンを含有することを特徴とする無電解錫又は錫・鉛合金めっき液。