第2の発光ダイオード層に対する接合のための発光ダイオード層表面のパターン形成

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：古谷聡 , 溝部孝彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-294342
公開番号（公開出願番号）：特開2004-080042
出願日： 2003年08月18日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：

【課題】所望の機械的特性と透光性を有する発光ダイオードを製造することができ、かつ透明層と成長層との境界面の抵抗率を最小限にすることができる発光ダオードの製造方法の提供。【解決手段】一時的成長基板上に発光ダイオード層32,34,36,38を順次成長させ、比較的薄い層の発光ダイオード構造40を形成後、一時的成長基板を除去し、一時的成長基板に代えてその位置に下層の緩衝層となる発光ダイオード層32に導電性、透光性基板42をウェーハ接合して発光ダイオードを製造する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

境界面で接合された隣接する第1の層と第2の層を含む複数の層を有する発光ダイオード(LED)を形成する方法であって、光学的特性と電気的特性の少なくとも一方が前記第1の層及び前記第2の層の前記境界面に沿って選択的に変化するように、前記第1の層の第1の表面をパターン形成し、及び前記第1の層の前記第1の表面を前記第2の層にウェーハ・ボンディングすることからなる、発光ダイオードの形成方法。

IPC (4件)：

H01L33/00 , H01L21/02 , H01L21/20 , H01L21/60

FI (4件)：

H01L33/00 N , H01L21/02 B , H01L21/20 , H01L21/60 311Q

Fターム (17件)：

5F041AA03 , 5F041AA36 , 5F041AA42 , 5F041CA35 , 5F041CA37 , 5F041CA73 , 5F041CA74 , 5F041CA77 , 5F044KK01 , 5F044KK05 , 5F044KK06 , 5F044LL15 , 5F052JA07 , 5F052KA01 , 5F052KA05 , 5F052KB01 , 5F052KB09

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開昭61-183986
特開平4-212479

審査官引用 (7件)

特開昭61-183986
特開平4-212479
特開平4-320070

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