特許

J-GLOBAL ID：200903078739941819

研磨粒子及びその製造方法

発明者： 谷 和憲 ,  横井 紀昭 ,  堀本 真樹
出願人/特許権者： 日本ミクロコーティング株式会社
代理人 (1件)： 竹内 澄夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-329648
公開番号（公開出願番号）：特開2002-097456
出願日： 2000年09月25日
公開日（公表日）： 2002年04月02日
要約：

【要約】【課題】研磨対象物を高い研磨力で精度よく研磨できる研磨粒子及びその製造方法を提供することである。【解決手段】母粒子、及びこの母粒子の表面に複数付着固定した子粒子、から構成される。母粒子としては、弾性を有する平均粒径1〜100μmの球状ポリマー粒子が使用される。子粒子としては、母粒子の平均粒径の1/500〜1/10の大きさの硬質の粒子が使用される。

請求項（抜粋）：

母粒子、及びこの母粒子の表面に複数付着固定した子粒子、から成る研磨粒子。

IPC (2件)：

C09K 3/14 550 ,  B24B 37/00

FI (2件)：

C09K 3/14 550 C ,  B24B 37/00 H

Fターム (2件)：

3C058AA07 ,  3C058DA02