特許

J-GLOBAL ID：200903078751748056

電子部品の実装方法及び電子部品の実装構造並びに電子部品の構造

発明者： 赤松 敏正 ,  鵜野 雄二 ,  行松 規光 ,  森田 真児
出願人/特許権者： 富士通テン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-211030
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054894
出願日： 1997年08月05日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】電子部品と実装ランドとの接合部に所定の接着強度が得られる電子部品の接着方法、電子部品の接着構造、電子部品の構造及び導電性接着剤を提供することを目的とする。【解決手段】プリント基板20の実装ランド21に導電性接着剤を塗布し、該導電性接着剤の上にチップ部品10を装着し温度を加えて該導電性接着剤を硬化させチップ部品10を実装ランド21に接着固定するチップ部品10の実装方法において、チップ部品10を該導電性接着剤の上に装着した状態で微小往復移動させた後に該導電性接着剤を硬化させることを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

基板の実装ランドに導電性接着剤を塗布し、該導電性接着剤の上に電子部品を装着し温度を加えて該導電性接着剤を硬化させ該電子部品を該実装ランドに接着固定する電子部品の実装方法において、前記電子部品を前記導電性接着剤の上に装着した状態で微小往復移動させた後に該導電性接着剤を硬化させることを特徴とする電子部品の実装方法。

IPC (3件)：

H05K 3/32 ,  C09J 9/02 ,  H05K 3/38

FI (3件)：

H05K 3/32 B ,  C09J 9/02 ,  H05K 3/38 D