特許
J-GLOBAL ID：200903078751895296
半導体製造設備用ボールねじ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鎌田 文二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-104384
公開番号（公開出願番号）：特開平5-296309
出願日： 1992年04月23日
公開日（公表日）： 1993年11月09日
要約：
【要約】【目的】 本発明は半導体製造設備用のボールねじを、非導電性で、かつ低発塵性、高潤滑性、高耐久性、高耐蝕性を有する潤滑被膜を備えたものとする。【構成】 外周面に螺旋状の内側軌道面1aを形成したねじ軸1と、内周面に螺旋状の外側軌道面2aを形成したボールナット2と、内・外側軌道面1a、2a間に形成される螺旋状の空間に配された複数のボール3と、循環部材としてのデフレクタ5およびガイドプレート6で構成されるボールねじの、ボール3、循環溝6aおよびデフレクタ5の先端部にエポキシ基、イソシアネート基等の官能基を有するフルオロポリエーテル重合体またはポリフルオロアルキル重合体からなる潤滑被膜を形成する。
請求項（抜粋）：
外周面に螺旋状の内側軌道面を形成したねじ軸と、内周面に螺旋状の外側軌道面を形成したボールナットと、前記内・外側軌道面間に形成される螺旋状の空間に配された複数のボールと、前記螺旋状の空間を接続して一連のボール循環路を形成する循環部材とを有する金属製ボールねじにおいて、前記ボールの表面および前記ボール循環路を構成する各部材の表面のうち少なくとも前記ボールの表面に、これら金属製材料に対して親和性の高い官能基を有する含フッ素重合体からなる潤滑被膜を形成したことを特徴とする半導体製造設備用ボールねじ。
IPC (2件)：
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