特許
J-GLOBAL ID：200903078773703471

絶縁基板およびその製造方法

発明者：
鎌田 宏

鎌田 宏 について

, 
安斉 正巳

安斉 正巳 について


出願人/特許権者：
サンセット工業株式会社

サンセット工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-210693
公開番号（公開出願番号）：特開2007-067387
出願日： 2006年08月02日
公開日（公表日）： 2007年03月15日
要約：
【課題】 高精度に比較的簡単で低コストに製造できる配線用絶縁基板および孔明き絶縁基板を提案する。【解決手段】 組立工程Aは、所定長にカットした複数の金属線材11をガラス板に垂直に保持され、所定の形状にカットされた絶縁素材のガラス13が所定形状のベース治具14に当接して配置される。加熱工程Bは、組立体を加熱炉で通炉させ、軟化したガラス13に金属線材11を加圧し埋入させる。加圧法は垂直に保持された複数の金属線材11に重し治具15を当接させ、重力加圧する。金属線材11がガラス13に植設した合体合板は、徐冷後に分解工程Cで各治具が分解されて合体合板17が分離される。次に、研磨工程Dで金属線材11を切断し、その端面を合体合板17の表面に露呈させるようガラス表面を研磨処理する。仕上工程Eは合体合板17をポリッシングとクリーニングにより処理され絶縁基板10となる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
所定形状の耐熱部材とこの耐熱部材の軟化点より低い温度の軟化点を有するガラスまたはガラスセラミックの絶縁基板素材とを当接して加熱し、軟化溶融状態の絶縁基板素材に重し荷重を付与して耐熱部材が絶縁基板素材に食込んだ合体部材に融着加工し、この合体部材の徐冷後に表面研磨を含む仕上加工してガラスまたはガラスセラミックに耐熱部材を貫通埋設したことを特徴とする絶縁基板。
IPC (2件)：
H01L 23/15 ,  H01L 23/14
FI (2件)：
H01L23/14 C ,  H01L23/14 M
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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