特許
J-GLOBAL ID：200903078773887360
半導体パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-280126
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107183
出願日： 1996年09月30日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：
【要約】【課題】 リード端子の封止樹脂部からの突出部における応力集中を抑制して封止樹脂部に亀裂や破損が発生することを防止するとともにリード端子の折れ曲がりを防止する。【解決手段】 封止樹脂部6のリード端子5を突出させる外周部7a、8aに、一部を外方へと膨出形成させることによって係止段部6aを構成する。リード端子5は、外力を受けた場合に、この外力を係止段部6aで受けて応力集中が抑制される。
請求項（抜粋）：
半導体チップを絶縁樹脂からなる封止樹脂部によって封止するとともに、この封止樹脂部から突出露呈されかつ突出部においてそれぞれ折曲されたリード端子を有する半導体パッケージにおいて、上記封止樹脂部には、上記リード端子の突出部に対向するようにして外周部に外方へと庇状に張り出された係止凸部が一体に形成されたことを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/28 J
, H01L 23/04 E
