回路基板に組み込まれた部品を検査するための装置及び方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：倉橋暎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-027788
公開番号（公開出願番号）：特開2006-324633
出願日： 2006年02月03日
公開日（公表日）： 2006年11月30日
要約：

【課題】多層回路基板のバイア形成においては、開口部が良好に形成されず、回路が断線する場合がある。しかも組込み部品を有する多層回路基板については、回路基板ないに開放、短絡が在るか否かを検査することが難しい。【解決手段】多層回路基板は、複数の端子を有する組込み部品20と、信号伝送のために前記多層回路基板の上面に形成された少なくとも1つの信号パッド208であって、各々が前記複数の端子のうちの1つの端子に対応している少なくとも1つの信号パッド208と、前記多層回路基板の上面に形成された少なくとも1つのテストパッド218であって、各々が前記少なくとも1つの信号パッドのうちの1つの信号パッドに対応しており、前記1つの信号パッドから前記1つの端子214を経由して当該少なくとも1つのテストパッド218の各々へと延びる電気径路を検査できるようになっている少なくとも1つのテストパッド218と、を有する。【選択図】図2A

請求項（抜粋）：

多層回路基板であって、複数の端子を有する組込み部品と、信号伝送のために前記多層回路基板の上面に形成された少なくとも1つの信号パッドであって、各々が前記複数の端子のうちの1つの端子に対応している少なくとも1つの信号パッドと、前記多層回路基板の上面に形成された少なくとも1つのテストパッドであって、各々が前記少なくとも1つの信号パッドのうちの1つの信号パッドに対応しており、前記1つの信号パッドから前記1つの端子を経由して当該少なくとも1つのテストパッドの各々へと延びる電気径路を検査できるようになっている少なくとも1つのテストパッドと、を有することを特徴とする多層回路基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , G01R 31/02 , H05K 1/11

FI (5件)：

H05K3/46 W , G01R31/02 , H05K3/46 N , H05K3/46 Q , H05K1/11 Z

Fターム (17件)：

2G014AA02 , 2G014AA03 , 2G014AB59 , 5E317AA02 , 5E317AA07 , 5E317GG16 , 5E346AA12 , 5E346AA13 , 5E346AA15 , 5E346AA33 , 5E346AA35 , 5E346AA43 , 5E346BB02 , 5E346BB06 , 5E346BB16 , 5E346FF45 , 5E346HH32

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