特許

J-GLOBAL ID：200903078782257573

光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法

発明者： 後藤 達士 ,  大川原 敏一 ,  小原 正且 ,  大森 英二
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-270094
公開番号（公開出願番号）：特開平8-134376
出願日： 1994年11月04日
公開日（公表日）： 1996年05月28日
要約：

【要約】【構成】 (A)数平均分子量が300〜10,000で、水素添加率が90%以上であり、末端官能基のうち1〜5%がイソシアネート基で、残りがアクリロキシ基またはメタクリロキシ基である光硬化性ポリブタジエン、(B)架橋性単量体および(C)光重合開始剤を含有する光硬化性防湿絶縁塗料およびこの塗料を電子部品に塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法。【効果】 硬化性、耐湿性に優れ、加熱劣化しても可とう性がほとんど損われない塗料であり、この塗料によって信頼性の向上された電子部品を製造することができる。

請求項（抜粋）：

(A)数平均分子量が300〜10,000で、水素添加率が90%以上であり、末端官能基のうち1〜5%がイソシアネート基で、残りがアクリロキシ基またはメタクリロキシ基である光硬化性ポリブタジエン、(B)架橋性単量体および(C)光重合開始剤を含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料。

IPC (5件)：

C09D 5/00 ,  C09D 4/00 PDV ,  C09D113/00 PGP ,  C09D175/14 PDZ ,  C08F290/06 MRX