特許

J-GLOBAL ID：200903078785320659

多層配線回路基板

発明者： 竹林 幹男 ,  村井 智彦 ,  黒本 直美
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-161453
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013959
出願日： 1991年07月02日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：

【要約】【目的】 製造が簡単で低コストである多層配線回路基板を提供する。【構成】 セラミックからなる基板1、印刷で形成されたポリイミドからなる層間絶縁膜2、スパッタ法で形成した導体配線3でなる多層回路基板の縁端部を階段状に形成し、露出している縁端部の導体配線の間をAuボンディングワイヤー6で結線する。【効果】 従来のヴィアホールによる層間結線より作業が簡単となる。

請求項（抜粋）：

多層回路の縁端部を階段状に露出させ、層間の結線を上記露出した縁端部の導体配線間をボンディングワイヤーで結んで行なった多層配線回路基板。