特許
J-GLOBAL ID：200903078787435178
光電子デバイスアレー及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
社本 一夫 (外5名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-517766
公開番号（公開出願番号）：特表平10-502772
出願日： 1995年12月07日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：
【要約】低コストのLEDアレーが共にスナップ止めされた複数のモジュラーユニットから形成される。モジュラーユニットの各々は、熱可塑性の絶縁体材料(27、29、30)から金型で成形された1つ又はより多くのU字形のリードフレーム基板から成っている。これらのリードフレーム基板は、放熱器として機能する。次に、LED(32、34、36、38、40)をリードフレーム基板の上面に結合させる。反射器ユニットは、別個に成形され、また、該反射ユニットは、各発光ダイオードに対する1つの円錐形の反射器(44、46、48、50、52)を有している。LEDが各円錐体の中心に配置されるように、リードフレームユニットが形成される。反射器ユニットの各々は、完成したモジュールを隣接するモジュールに接続してアレーを形成することを可能にする、幾つかのダブテール型の接続具(54、56、58、60、62、64)を有している。次に、特定の用途に従ってこれらのモジュールを直列又は並列に共に電気的に接続する。これらのアレーは、植物の成長に、又は光力学的治療に使用することが可能である。
請求項（抜粋）：
少なくとも1つの光電子デバイスを有するモジュールにして、 上面を有する少なくとも1つのリードフレーム基板と、 該リードフレーム基板の前記上面に添着された少なくとも1つの光電子デバイスと、 前記リードフレーム基板と相互に接続された少なくとも1つの接続具であって、前記リードフレーム基板を別のモジュールの少なくとも1つの他方のリードフレーム基板と相互に接続し得るようにされた前記少なくとも1つの接続具とを備える、モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 25/04 A
, H01L 33/00 H
