多層回路板及びその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-125725
公開番号（公開出願番号）：特開2003-318548
出願日： 2002年04月26日
公開日（公表日）： 2003年11月07日
要約：

【要約】【課題】低コスト化、薄型化及び軽量化を実現できるキャパシタ素子、インダクタ素子及び抵抗素子内蔵の多層回路板及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】絶縁基材11の両面に第1配線層21a及び21b並びに絶縁層31を形成し、絶縁層31の一方の面にキャパシタ用下部電極41a及びインダクタ用下部コイル配線41bを形成し、キャパシタ用下部電極41a上に誘電体層61を、インダクタ用下部コイル配線41bを形成し、さらにキャパシタ用上部電極41aを形成してキャパシタ素子60を及びインダクタ用上部コイル配線41bをを形成してインダクタ素子70を、キャパシタ用上部電極41aと第3配線層82c間に抵抗素子91をそれぞれ形成し、絶縁層31の同一平面上にキャパシタ素子、インダクタ素子及び抵抗素子が形成された多層回路板400を得る。

請求項（抜粋）：

キャパシタ素子及びインダクタ素子が内蔵された多層回路板であって、前記キャパシタ素子及びインダクタ素子が任意の層の同一平面上に設けられていることを特徴とする多層回路板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H01L 23/12

FI (5件)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 B , H05K 3/46 N , H05K 3/46 X , H01L 23/12 B

Fターム (33件)：

5E346AA06 , 5E346AA11 , 5E346AA12 , 5E346AA13 , 5E346AA14 , 5E346AA15 , 5E346AA33 , 5E346AA35 , 5E346AA43 , 5E346AA60 , 5E346BB02 , 5E346BB16 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC21 , 5E346CC32 , 5E346CC55 , 5E346CC58 , 5E346DD02 , 5E346DD07 , 5E346DD09 , 5E346DD22 , 5E346DD31 , 5E346EE33 , 5E346FF04 , 5E346FF45 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG40 , 5E346HH23 , 5E346HH24 , 5E346HH33

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