特許
J-GLOBAL ID：200903078798807646
混成集積回路装置及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-333113
公開番号（公開出願番号）：特開平11-168171
出願日： 1997年12月03日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：
【要約】【課題】ボンディング接合性を良好に保持しつつ部品接合部とワイヤボンディング部との距離を短縮し、ひいては装置全体の小型化を図る。【解決手段】アルミナ基板1上には、例えばCu導体材料からなる導体3が所定の配線パターンにて形成され、導体3には部品搭載用の多数のランド3a,3b,3cが形成されている。ランド3a上には、導電性を有し且つ熱伝導性にも優れた導電性接着剤5により例えばチップコンデンサなどの電子部品(フリップチップ以外の部品)6が接合され、ランド3b上にははんだ7によりフリップチップ8が接合されている。ランド3cとパワー素子Pとはアルミワイヤ9により電気的に接続されている。かかる場合、ボンディング用ランド3cの汚染の原因となるはんだフラックスの量が低減され、ボンディング接合性が悪化するなどの不具合が抑制できる。また、電子部品6の接着剤接合により、はんだフラックスの洗浄作業が削減できる。
請求項（抜粋）：
厚膜基板上に各種電子部品を接合する混成集積回路装置であって、フリップチップICを前記基板上に搭載する部位では当該フリップチップICをはんだにて接合し、フリップチップIC以外の電子部品を前記基板上に搭載する部位では当該電子部品を導電性接着剤にて接合したことを特徴とする混成集積回路装置。
IPC (2件)：
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