特許

J-GLOBAL ID：200903078800743448

低熱膨張性合金薄板及び電子部品

発明者： 千野 淳 ,  北吹 順一 ,  金子 薫也 ,  山本 彰 ,  森田 保弘
出願人/特許権者： 日本鋼管株式会社
代理人 (1件)： 苫米地 正敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-312888
公開番号（公開出願番号）：特開2002-121650
出願日： 2000年10月13日
公開日（公表日）： 2002年04月26日
要約：

【要約】【課題】 レジスト密着性に優れた低熱膨張性合金薄板を提供する。【解決手段】 合金薄板表面に付着した炭素量とエッチング形状不良との間に極めて強い相関があることを見出しなされたもので、Ni:30〜52mass %を含有するFe-Ni系の低熱膨張性合金薄板、又はNi:26〜38mass %、Co:1〜20mass %を含有するFe-Ni-Co系の低熱膨張性合金薄板であって、薄板表面の付着炭素量が2.0mg/m2以下、好ましくは1.0mg/m2以下であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

Ni:30〜52mass %を含有するFe-Ni系の低熱膨張性合金薄板であって、薄板表面の付着炭素量が2.0mg/m2以下であることを特徴とする低熱膨張性合金薄板。

IPC (5件)：

C22C 38/00 302 ,  C22C 19/03 ,  C22C 38/52 ,  H01J 9/14 ,  H01J 29/07

FI (5件)：

C22C 38/00 302 R ,  C22C 19/03 M ,  C22C 38/52 ,  H01J 9/14 G ,  H01J 29/07 Z

Fターム (2件)：

5C027HH02 ,  5C031EE05

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-099152