特許

J-GLOBAL ID：200903078802917893

テープ剥離方法

発明者： 阪本 修
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-122379
公開番号（公開出願番号）：特開2000-315719
出願日： 1999年04月28日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
要約：

【要約】【課題】 粘着テープを基板から剥離する場合に残存物を残さず、きれいに剥離できるテープ剥離方法を提供する。【解決手段】 ガイドローラ116の移動によって以下の動作を行う。まず、剥離用テープ118をチャックテーブル114の所定部114Aに接着させる。次に、剥離用テープ118を半導体基板112から離間した位置に後退させた後、剥離用テープ118を半導体基板112の粘着テープ110から離間した位置に斜めに張架する。そして、剥離用テープ118を半導体基板112の端部に接触する位置まで移動することにより、剥離用テープ118を粘着テープ110に粘着させる。これにより、粘着テープ110を破損することなく、剥離用テープ118を接着できる。この後、ガイドローラ116を後退させて、剥離用テープ118を巻き取り、剥離用テープ118とともに粘着テープ110を剥離する。

請求項（抜粋）：

基板に接着された粘着テープを剥離用テープを用いて剥離するテープ剥離方法において、前記粘着テープが接着された基板を載置テーブルに載置し、前記粘着テープに剥離用テープを粘着させる粘着工程と、前記粘着テープに粘着させた剥離用テープを剥離し、前記剥離用テープとともに粘着テープを剥離する剥離工程とを有し、前記粘着工程では、剥離用テープを前記基板の粘着テープから離間した位置に張架した後、前記基板に近接する方向に移送することにより、前記剥離用テープを粘着テープに粘着させるようにした、ことを特徴とするテープ剥離方法。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/301

FI (3件)：

H01L 21/68 N ,  H01L 21/304 622 L ,  H01L 21/78 P

Fターム (5件)：

5F031CA02 ,  5F031JA22 ,  5F031KA13 ,  5F031MA38 ,  5F031MA39