光回路基板とその製造法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-352859
公開番号（公開出願番号）：特開平11-183749
出願日： 1997年12月22日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：

【要約】【課題】スペースを取らずに精度よく光回路を接続することのできる光回路基板と、そのような光回路基板を効率よく製造する。【解決手段】基板表面に光ファイバーを回路状に載置固定した光回路基板であって、光ファイバーの端部が基板表面に対して45度の角度を有するように切断されており、その切断面の真下に基板を貫通する穴を有する光回路基板とその製造方法。

請求項（抜粋）：

基板表面に光ファイバーを回路状に載置固定した光回路基板であって、光ファイバーの端部が基板表面に対して45度の角度を有するように切断されており、その切断面の真下に基板を貫通する穴を有することを特徴とする光回路基板。

IPC (3件)：

G02B 6/26 , G02B 6/42 , H01L 27/15

FI (3件)：

G02B 6/26 , G02B 6/42 , H01L 27/15

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