特許
J-GLOBAL ID:200903078818105589

高粘性流体の塗布装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 落合 稔 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-031480
公開番号(公開出願番号):特開平9-192560
出願日: 1996年01月25日
公開日(公表日): 1997年07月29日
要約:
【要約】【課題】 高粘性流体の糸引き現象を極力抑制することができると共に、高速化に対応するとができる高粘性流体の塗布装置を提供することを目的とする。【解決手段】 高粘性流体Aを充填したシリンジ34を下降および上昇させ、その下降端位置で当該シリンジ34の先端に取り付けたノズル35から高粘性流体Aを吐出させてこれを基板B上に塗布する高粘性流体Aの塗布装置1において、正逆回転自在に構成され、その正転動作および逆転動作のそれぞれの動作でシリンジ34を下降および上昇させるカム64を備え、シリンジ34の下降から上昇に至る一連の動作を、下降端位置が輪郭曲線の頂点となるカム64の回転で行うようにしたものである。
請求項(抜粋):
高粘性流体を充填したシリンジを下降および上昇させ、その下降端位置で当該シリンジの先端に取り付けたノズルから高粘性流体を吐出させてこれを基板上に塗布する高粘性流体の塗布装置において、正逆回転自在に構成され、その正転動作および逆転動作のそれぞれの動作で前記シリンジを下降および上昇させるカムを備え、前記シリンジの下降から上昇に至る一連の動作を、前記下降端位置が輪郭曲線の頂点となる前記カムの回転で行うことを特徴とする高粘性流体の塗布装置。
IPC (2件):
B05C 5/00 101 ,  H05K 3/34 504
FI (2件):
B05C 5/00 101 ,  H05K 3/34 504 C
引用特許:
審査官引用 (3件)

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