半導体集積回路装置の突起部検査装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-126861
公開番号（公開出願番号）：特開平9-311014
出願日： 1996年05月22日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：

【要約】【課題】はんだ突起部の位置ずれを精度よく、高速に検査し、かつその形状をも検査する。【解決手段】検査対象突起部の概略座標と、本来突起部があるべき座標とを比較し、検査規格から大幅に外れていると判定された突起部があった場合は位置ずれ不良信号を出力し、その突起部に対する検査を打ち切って次の突起部の位置検査に移り、検査規格から大幅に外れていないと判定された突起部についてのみ高精度判定要求を行なう概略位置判定手段10と、サブピクセル突起部座標データと本来突起部があるべき座標とを比較してあらかじめ設定した位置ずれ許容範囲に入っていなければ位置ずれ不良と判定する高精度位置判定手段15とを含んで構成される。

請求項（抜粋）：

回路基板等に電気的に接続するための複数の突起部を有する半導体集積回路装置の検査対象突起部を斜め上方より照射する照明と、検査対象突起部の上方に取り付けられ検査対象突起部の画像を取り込むカメラと、カメラから出力されるアナログ信号をAD変換して多値化(濃淡)画像データにするAD変換手段と、AD変換手段から出力される多値化画像データを記憶しておく多値化画像データ記憶手段と、多値化画像データを入力しあらかじめ設定した二値化レベル以上のデータは”1”に、二値化レベルより小さいデータは”0”に変換して二値化画像データを出力する二値化手段と、二値化画像データを入力して記憶する二値化画像データ記憶手段と、二値化画像データ記憶手段から二値化画像データを読み出してラベル付け処理を行いラベルデータを出力するラベル付け手段と、ラベルデータを入力してラベル毎の重心座標を算出し検査対象突起部の概略座標とする概略座標検出手段とを備えた半導体集積回路装置の突起部検査装置おいて、(A)前記検査対象突起部の概略座標と、本来突起部があるべき座標とを比較し、検査規格から大幅に外れていると判定された突起部があった場合は位置ずれ不良信号を出力し、その突起部に対する検査を打ち切って次の突起部の位置検査に移り、検査規格から大幅に外れていないと判定された突起部についてのみ高精度判定要求を行なう概略位置判定手段と、(B)検査対象突起部座標を中心としてあらかじめ設定した突起部サイズより少し大きいサイズの検索範囲を算出する検索範囲算出手段と、(C)突起部1個分の多値化画像データをあらかじめ登録したテンプレート画像記憶手段と、(D)検索範囲算出手段から検索範囲とテンプレート画像記憶手段からテンプレート画像と多値化画像記憶手段から多値化画像データを入力し、検索範囲における各座標での多値化画像データとテンプレート画像データから多値化パターンマッチング処理を行い相関値を算出する多値化パターンマッチング演算手段と、(E)多値化パターンマッチング演算手段から出力される各座標相関データを2次元曲線補間し2次元曲線におけるピーク座標を算出しサブピクセル突起部座標とするサブピクセル演算手段と、(F)サブピクセル突起部座標データと本来突起部があるべき座標とを比較してあらかじめ設定した位置ずれ許容範囲に入っていなければ位置ずれ不良と判定する高精度位置判定手段と、を備えたことを特徴とする半導体集積回路装置の突起部検査装置。

IPC (5件)：

G01B 11/00 , G01B 11/24 , G01N 21/88 , H01L 21/66 , H01L 21/321

FI (7件)：

G01B 11/00 H , G01B 11/24 C , G01N 21/88 F , H01L 21/66 J , H01L 21/66 R , H01L 21/92 604 T , H01L 21/92 604 Z

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