特許
J-GLOBAL ID：200903078823469114
水冷式半導体素子スタック
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-062385
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260559
出願日： 1996年03月19日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：
【要約】【課題】小型,コンパクトな構成で組立性のよい半導体素子スタックを提供する。【解決手段】複数個の電力用平形半導体素子と、各半導体素子の両側に配した電極板と、電極板の間に介挿してその内部に冷却水を流す板状のヒートシンクと、ヒートシンクと電極板との間に介在させた絶縁物とを積み重ね、かつ半導体素子の相互間を直列に導電接続して構成した水冷式半導体素子スタックにおいて、前記ヒートシンクと、ヒートシンクの両側に高伝熱性の絶縁物を介して重ね合わせた一対の電極板と、ヒートシンクを包囲して電極板の周縁相互間に架け渡した配線部材兼用の連結板とで一体物の合体部品を組立て、該合体部品と平形半導体素子とを交互に積み重ねてスタックを構成する。
請求項（抜粋）：
複数個の電力用平形半導体素子と、各半導体素子の両側に配した電極板と、電極板の間に介挿してその内部に冷却水を流す板状のヒートシンクと、ヒートシンクと電極板との間に介在させた絶縁物とを積み重ね、かつ半導体素子の相互間を直列に導電接続して構成した水冷式半導体素子スタックにおいて、前記ヒートシンクと、ヒートシンクの両側に高伝熱性の絶縁物を介して重ね合わせた一対の電極板と、ヒートシンクを包囲して電極板の周縁相互間に架け渡した配線部材兼用の連結板とで一体物の合体部品を組立て、該合体部品と平形半導体素子とを交互に積み重ねてスタックを構成したことを特徴とする水冷式半導体素子スタック。
IPC (3件)：
H01L 23/473
, H01L 25/10
, H01L 25/18
H01L 23/46 Z
, H01L 25/14 C
