特許
J-GLOBAL ID：200903078823904872

電子機器の冷却装置

発明者：
新 隆之

新 隆之 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-345470
公開番号（公開出願番号）：特開2002-151638
出願日： 2000年11月08日
公開日（公表日）： 2002年05月24日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】液体冷却ヒートシンクとポンプとを筐体内にコンパクトに実装するための冷却構造。【解決手段】ポンプ5が液体冷却ヒートシンク4の上部に搭載され、ポンプ5と液体冷却ヒートシンク4とを一体構造として取扱える構造にし、液体冷却システムを電子機器筐体内にコンパクトに搭載でき、現状の空冷方式の電子機器筐体構造を大きく変えることなく、冷却性能が高く、かつ低騒音で、信頼性の高い液体冷却システムを実現できる。
請求項（抜粋）：
配線基板と、該配線基板上に搭載されたLSI等の電子回路部品を含む発熱体と、該発熱体上に熱的に接触して搭載された液体冷却ヒートシンクと、液体冷媒を加圧して循環させるポンプとからなる電子機器の冷却装置であって、該ポンプが該液体冷却ヒートシンクの上部に搭載されることを特徴とする電子機器の冷却装置。
IPC (2件)：
H01L 23/473 ,  H05K 7/20
FI (2件)：
H05K 7/20 N ,  H01L 23/46 Z
Fターム (12件)：
5E322AA07 ,  5E322AA11 ,  5E322AB02 ,  5E322AB06 ,  5E322DA01 ,  5E322FA01 ,  5E322FA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BA05 ,  5F036BB01 ,  5F036BB43 ,  5F036BC35
引用特許：
審査官引用 (5件)
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