特許
J-GLOBAL ID：200903078829806430
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-260474
公開番号（公開出願番号）：特開平8-124930
出願日： 1994年10月25日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：
【要約】【目的】 金パッドの金が錫-鉛共晶はんだへの拡散を防止する。【構成】 金パッド2とはんだバンプ7との間の接合において、シリコン基板の表面の金パッド2上に、接着メタル4とバリアメタル5とハンダバンプ7とを接続し、金パッド2とハンダバンプ7とは平面上において互いに重ならない配置構成とし、金パッド2とはんだバンプ7との間のパスを長くする。
請求項（抜粋）：
半導体の表面に形成された金パッドと、接着メタルおよびバリアメタルを介して前記金パッドとは平面上異なる位置に配設されたはんだバンプとを含むことを特徴とする半導体記憶装置。
FI (2件)：
H01L 21/92 602 J
, H01L 21/92 602 L
