特許

J-GLOBAL ID：200903078831722546

温度ヒュ-ズ

発明者： 竹川 奈都紀 ,  平能 英郎
出願人/特許権者： 内橋エステック株式会社
代理人 (1件)： 松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-277872
公開番号（公開出願番号）：特開平7-105812
出願日： 1993年10月08日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：

【要約】【目的】扁平ケ-スタイプの合金型温度ヒュ-ズを対象とし、ケ-スのた耐ア-ク破裂性を保障しつつケ-スの薄型化を図り得る温度ヒュ-ズを提供する。【構成】扁平ケ-スタイプの合金型温度ヒュ-ズにおいて、ケ-ス1内の扁平空間の厚みeとリ-ド線外径rとの比e/rを3.0倍以下とし、上記フラックス塗布低融点可溶金属片30からケ-ス内奥端10までの距離、または、上記フラックス塗布低融点可溶金属片31から接着剤封止部内面50までの距離を、ケ-ス内奥端から接着剤封止部内面までの距離aに対し、0.45a以下とした。

請求項（抜粋）：

一対の並行なリ-ド線間の先端部に低融点可溶金属片を橋設し、該低融点可溶金属片にフラックスを塗布し、該フラックス塗布低融点可溶金属片を一端に開口を有する扁平ケ-ス内にその開口より収容し、該開口を接着剤で封止した合金型温度ヒュ-ズにおいて、ケ-ス内の扁平空間の厚みeとリ-ド線外径rとの比e/rを3.0倍以下とし、上記フラックス塗布低融点可溶金属片からケ-ス内奥端までの距離を、ケ-ス内奥端から接着剤封止部内面までの距離aに対し、0.45a以下としたことを特徴とする温度ヒュ-ズ。