印刷配線板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-177869
公開番号（公開出願番号）：特開平8-046322
出願日： 1994年07月29日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：

【要約】【目的】汎用性が高く、高密度配線が得られる印刷配線板の製造方法を提供する。【構成】複数枚の薄板6を積層し孔2に穴埋め材7が充填された基板1を作成する。次に、基板1の表裏両面の孔2を開口する部分以外の全面に樹脂14を被覆し露出した穴埋め材7を溶解剥離し孔2を開口する。次に、基板1の表裏両面と孔2壁面に導体めっき層3を形成し、この導体めっき層3をエッチングして導体パターン4を形成する。

請求項（抜粋）：

それぞれ対向する位置に孔を有する複数枚の薄板を接着して積層し積層された孔に穴埋め材が充填された基板を作成する工程と、該基板の前記穴埋め材を前記孔から剥離し該孔を開口する工程と、該孔壁と前記基板の表裏両面に導体をめっきし導体めっき層を形成する工程とを有する事を特徴とする印刷配線板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/00 , H05K 3/40 , H05K 3/42 , H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭61-107788
特開昭63-185092

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