積層コイル基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-117001
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326515
出願日： 1994年05月30日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：

【要約】【目的】コイルの形成占有面積が小さく、且つ導体損失を有効に抑えることができ、コイル側の積層数の制約を、他に与えることない積層コイル基板を提供する。【構成】本発明は、複数のセラミック層1a〜1eが積層して成る積層体1内に、セラミック層1a〜1e間に配置されたコイルパターン2b〜2eと、該セラミック層の厚み方向を貫くビアホール導体3〜9とで、コイルが形成されるように配置した積層コイル基板であって、前記コイルの中心軸が、セラミック層1a〜1eの厚み方向に対して直交する積層コイル基板である。

請求項（抜粋）：

複数のセラミック層を積層した積層体内に、セラミック層間に配置されたコイル導体パターン層と、該セラミック層の厚み方向を貫くビアホール導体とで形成されるコイルを配置して成る積層コイル基板であって、前記コイルの中心軸がセラミック層の厚み方向に対して直交することを特徴とする積層コイル基板。

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-237106
特開昭62-189707
特開平4-237106

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