特許

J-GLOBAL ID：200903078860552005

非接触型ICカード及びその製造方法

発明者： 今井 隆嘉 ,  中村 眞彦 ,  今奈良 徹 ,  藤谷 学
出願人/特許権者： 三菱化学株式会社
代理人 (1件)： 岡田 数彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-304423
公開番号（公開出願番号）：特開平8-142555
出願日： 1994年11月14日
公開日（公表日）： 1996年06月04日
要約：

【要約】【目的】ICカード素子の全表面が固定された状態でカード内に埋設された新規な構造の非接触型ICカード及び製造工程を簡略化した工業的有利な非接触型ICカードの製造方法を提供する。【構成】電気絶縁性繊維材料に埋設されたICカード素子が一体成形されたカードの内部に埋設されている非接触型ICカード、および、分割構造金型のキャビティ内に電気絶縁性繊維材料で埋設することによってICカード素子を固定し、次いで、金型を閉じて射出成形を行った後、金型を開いて脱型する非接触型ICカードの製造方法。

請求項（抜粋）：

電気絶縁性繊維材料に埋設されたICカード素子が一体成形されたカードの内部に埋設されていることを特徴とする非接触型ICカード。

IPC (5件)：

B42D 15/10 521 ,  B29C 45/14 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077 ,  B29C 45/00

FI (2件)：

G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K