特許
J-GLOBAL ID：200903078863877576
階段状多層相互接続装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三俣 弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-220957
公開番号（公開出願番号）：特開平7-193096
出願日： 1992年07月29日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：
【要約】【目的】 ボードの各領域に必要最小限の数の層を配置して、各領域に必要数のワイヤパスを形成可能な多層相互接続装置を提供する。【構成】 第1多層相互接続基板は、複数の第1金属要素配置領域と第1金属リンクとを有する上部外側層と、下部外側層と、第1金属リンクと第1貫通導体を有する中間層とを有する。第1多層相互接続基板の上に、より小面積の第2多層相互接続基板を配置する。第2多層相互接続基板は、第2金属要素配置領域と第2金属リンクとを有する上部外側層と、金属接続領域を有する下部外側層と、第2金属リンクと第2金属貫通導体とを有する中間層とを有する。第2金属要素配置領域と金属接続領域との間に電気的接続を形成する。第1、第2の多層相互接続基板の間に異方性導電材料層を挿入すると共に、両基板を複数の固定手段により固定する。
請求項（抜粋）：
上部外側層と下部外側層とその間の少なくとも一つの中間層とを有する第1多層相互接続基板を備え、前記外側層のうち少なくとも上部外側層は、複数の第1金属要素配置領域と第1金属リンクとを有し、前記中間層は、第1金属リンクとこの第1金属リンクを接続する第1貫通導体を有し、前記外側層及び中間層の少なくとも一つの層の第1金属リンクの少なくとも一つは、前記外側層の一対の金属要素配置領域の間に電気的接続を形成するように構成され、前記第1多層相互接続基板の上に、この第1多層相互接続基板より小面積の少なくとも一つの第2多層相互接続基板が配置され、この第2多層相互接続基板は、上部外側層と下部外側層とその間の少なくとも一つの中間層とを有し、前記第2多層相互接続基板の上部外側層は、第2金属要素配置領域と第2金属リンクとを有し、前記第2多層相互接続基板の下部外側層は金属接続領域を有し、前記第2多層相互接続基板の中間層は、第2金属リンクとこの第2金属リンクを接続する第2金属貫通導体とを有し、前記第2多層相互接続基板の少なくとも一つの層の第2金属リンクの少なくとも一つは、前記第2金属要素配置領域と金属接続領域との間に電気的接続を形成するように構成され、前記第1多層相互接続基板と第2多層相互接続基板との間に、前記第2多層相互接続基板の下部外側層の金属接続領域と前記第1多層相互接続基板の上部外側層の第1金属要素配置領域との間に少なくとも一つの電気的接続を形成する異方性導電材料層が挿入され、前記第2多層相互接続基板と第1多層相互接続基板とを貫通して伸び、これらを固定する複数の固定手段が配置された、ことを特徴とする階段状多層相互接続装置。
IPC (3件)：
H01L 21/58
, H01L 23/12
, H05K 1/14
