特許
J-GLOBAL ID：200903078866996053
樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-289428
公開番号（公開出願番号）：特開平8-142109
出願日： 1994年11月24日
公開日（公表日）： 1996年06月04日
要約：
【要約】【目的】 モールド金型の金型面を樹脂成形部、カル、ポットを含めてリリースフィルムで覆うことにより、通常使用している樹脂タブレットを用いてリリースフィルムを用いる樹脂モールドを可能にする。【構成】 モールド金型10a、10bの樹脂成形部を含む金型面をモールド金型及びモールド樹脂と容易に剥離できるリリースフィルム30で被覆し、被成形品20をモールド金型10a、10bでクランプし、ポット12からキャビティ21に樹脂を圧送して樹脂成形する樹脂モールド装置であって、前記モールド金型10a、10bのキャビティ凹部、カル、ポット12を含む金型面を一連のリリースフィルム30で被覆するための吸着孔32、キャビティ吸着孔36、空隙38、連通流路40等の吸着支持機構を設ける。
請求項（抜粋）：
モールド金型の樹脂成形部を含む金型面をモールド金型及びモールド樹脂と容易に剥離できるリリースフィルムで被覆し、被成形品をモールド金型でクランプし、ポットからキャビティに樹脂を圧送して樹脂成形する樹脂モールド装置であって、前記モールド金型のキャビティ凹部、カル、ポットを含む金型面を一連のリリースフィルムで被覆するためのリリースフィルムの吸着支持機構を設けたことを特徴とする樹脂モールド装置。
IPC (7件)：
B29C 45/14
, B29C 33/18
, B29C 33/38
, B29C 33/68
, B29C 45/02
, B29C 45/34
, H01L 21/56
