特許
J-GLOBAL ID：200903078870649589
化学機械研磨用水系分散体および化学機械研磨方法、ならびに化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキット
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
大渕 美千栄
, 布施 行夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-048946
公開番号（公開出願番号）：特開2006-287207
出願日： 2006年02月24日
公開日（公表日）： 2006年10月19日
要約：
【課題】各種被研磨体の各々を高い効率で研磨することができ、十分に平坦化された精度の高い仕上げ面を得ることができるとともに、最適研磨時間を超えて化学機械研磨を継続しても、配線部分におけるディッシングやエロージョンが悪化しない化学機械研磨用水系分散体および化学機械研磨方法、ならびに化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキットを提供すること。【解決手段】化学機械研磨用水系分散体は、(A)砥粒、(B)有機酸、(C)ベンゾトリアゾールまたはその誘導体、(D)ポリ(メタ)アクリル酸塩、(E)酸化剤、および(F)水を含み、前記(A)砥粒の配合量が2〜10質量%である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)砥粒、(B)有機酸、(C)ベンゾトリアゾールまたはその誘導体、(D)ポリ(メタ)アクリル酸塩、(E)酸化剤、および(F)水を含み、
前記(A)砥粒の配合量が2〜10質量%である、化学機械研磨用水系分散体。
IPC (3件)：
H01L 21/304
, B24B 37/00
, C09K 3/14
H01L21/304 622D
, B24B37/00 H
, C09K3/14 550C
, C09K3/14 550D
, C09K3/14 550Z
3C058AA07
, 3C058CB01
, 3C058CB02
, 3C058CB10
, 3C058DA02
, 3C058DA12
, 3C058DA17
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
全件表示
前のページに戻る
