ボールグリッドアレイ基板の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-168708
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323611
出願日： 1999年05月13日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】BGA基板の樹脂封止の際に生じるモールド樹脂の漏洩や、ソルダーレジスト面に発生するクラックを防止できるBGA基板の製造。【解決手段】モールド樹脂の漏洩やソルダーレジスト面のクラック発生は、銅層のエッチングにより形成されたパターンのパターン間隔に関係することがわかり、隙間を60μm以下の回路パターン構造にすることで均一性の高いソルダーレジスト面を形成できる。60μmより広い回路パターン16の場所に、ダミーパターン、導電ラインの変形パターン、導電ラインの拡大パターンを単独あるいは組み合わせた構造とした60μmより狭い回路パターン15を設ける。

請求項（抜粋）：

ソルダーレジストパターンを形成するボールグリッドアレイ基板の製造において、半導体を封止する樹脂モールド時の金型面が接触するソルダーレジスト面の直下の回路パターンを変形加工した構造にすることを特徴とするボールグリッドアレイ基板の製造方法

IPC (4件)：

H01L 23/12 , H01L 21/56 , H05K 1/02 , H05K 3/28

FI (6件)：

H01L 23/12 L , H01L 21/56 T , H05K 1/02 L , H05K 1/02 E , H05K 3/28 D , H01L 23/12 Q

Fターム (18件)：

5E314AA27 , 5E314BB03 , 5E314CC02 , 5E314CC03 , 5E314CC07 , 5E314CC17 , 5E314FF05 , 5E314FF19 , 5E314GG21 , 5E338AA02 , 5E338AA03 , 5E338AA16 , 5E338CC09 , 5E338CD05 , 5E338EE28 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA21

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