特許

J-GLOBAL ID：200903078873516610

エポキシ樹脂組成物、該組成物を接着剤として塗布し た気密封止用接合部材、及び該組成物から成形された 半導体装置用パッケージ、ならびにこれらを用いた半 導体装置

発明者： 末次 俊夫 ,  吉武 順一
出願人/特許権者： 三井石油化学工業株式会社
代理人 (1件)： 庄子 幸男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-274696
公開番号（公開出願番号）：特開平7-126492
出願日： 1993年11月02日
公開日（公表日）： 1995年05月16日
要約：

【要約】【目的】 耐湿性に優れたエポキシ樹脂組成物、該組成物からなる接着剤、該組成物から成形された半導体装置用パッケージ、気密封止用接合部材、ならびにこれらを用いた半導体装置を提供する。【構成】 エポキシ樹脂組成物中に吸水率が3%以上、密度が3.7g/cm3以下のチタニアを全組成物基準で1ないし80重量%含有させることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。このエポキシ樹脂組成物は、半導体装置用の接着剤、気密封止用接合部材(蓋材)及びパッケージ用の素材としてとくに有用である。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂組成物中に、飽和吸水率が3%以上ならびに密度が3.7g/cm3 以下のチタニアを全組成基準で1ないし80重量%含有させることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 63/00 NKV ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-192443
  
• 特開昭62-192443