特許
J-GLOBAL ID：200903078874774329
サーマルプリントヘッドの構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-203253
公開番号（公開出願番号）：特開平9-048146
出願日： 1995年08月09日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：
【要約】【課題】 金属製の放熱板2と、発熱抵抗体6を備えたヘッド基板3と、コネクタ10を備えた回路基板4とから成るサーマルプリントヘッド1において、その小型・軽量化と、低コスト化と、印字品質の向上とを図る。【解決手段】 前記放熱板2の上面に設けた溝5内に、前記ヘッド基板3の一側縁3bを突出し、この一側縁に、前記回路基板に向かって延びる複数本の金属製端子リード9を固着し、この各端子リードの先端を、前記回路基板の各配線パターンにおける端子電極11に接合する。
請求項（抜粋）：
金属製の放熱板の上面に、上面に印字用発熱抵抗体を形成すると共に駆動回路素子を搭載したヘッド基板と、外部に対する接続用コネクタを備えた回路基板とを並べて装着して成るサーマルプリントヘッドにおいて、前記放熱板の上面に、ヘッド基板における発熱抵抗体の長手方向に延びる溝を設けて、この溝内に、前記ヘッド基板における発熱抵抗体と平行の両側縁のうち一方の側縁を突出し、この一方の側縁に、前記回路基板に向かって延びる複数本の金属製の端子リードを、当該各端子リードがヘッド基板における端子電極に電気的に導通するように固着し、この各端子リードの先端を、前記回路基板の各配線パターンにおける端子電極に接合したことを特徴とするサーマルプリントヘッドの構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B41J 3/20 113 B
, B41J 3/20 110
