特許

J-GLOBAL ID：200903078874903544

易開封性パウチ

発明者： 小平 秀樹
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-122122
公開番号（公開出願番号）：特開平10-310176
出願日： 1997年05月13日
公開日（公表日）： 1998年11月24日
要約：

【要約】【課題】加工孔のレーザー加工時間が短く、しかも開封性が良好なレーザー加工孔による易開封性パウチを提供する。【解決手段】単層フィルム又は多層フィルムからなり、総厚が160μm以下で、開封位置にレーザー加工孔を直列して設けた易開封性パウチにおいて、レーザー加工孔1 の直径を10〜200μmとし、加工ピッチを100〜400μmにして、隣り合わせの加工孔とが接しないように設ける。また、レーザー加工孔の直径の加工ピッチに対する比の値を、0.30〜0.50とする。

請求項（抜粋）：

単層フィルム又は多層フィルムからなり、総厚が160μm以下で、開封位置にレーザー加工孔を直列して設けた易開封性パウチにおいて、前記レーザー加工孔の直径が10〜200μmであり、加工ピッチが100〜400μmであり、且つ、隣り合わせの加工孔とが接触していないことを特徴とする易開封性パウチ。

IPC (3件)：

B65D 77/30 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330

FI (3件)：

B65D 77/30 C ,  B23K 26/00 M ,  B23K 26/00 330

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 易開封性積層包装材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-008283   出願人：大日本印刷株式会社