特許

J-GLOBAL ID：200903078882222432

多層プリント基板

発明者： 加藤 聖隆
出願人/特許権者： 株式会社オムニ研究所
代理人 (1件)： 田中 隆秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-304957
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127438
出願日： 1999年10月27日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【目的】 多層プリント基板で歩留り低下の原因となる、ビア非開口の発生頻度を低減すること。【構成】 多層プリント基板では、第1配線層(2)の第1配線層接続ランド(2a)と、第2配線層(6)の第2配線層接続ランド(6a)とは第1絶縁層(3)を挟んで積層方向に配置されている。前記第1配線層接続ランド(2a)および第2配線層接続ランド(6a)は、第1絶縁層(3)に形成された上下導通用の複数の第1ビア(5)により接続されるので、複数の第1ビア(5)の中の1個の第1ビア(5)が非開口であっても他のビア(5)が開口していれば、導通する。したがって、多層プリント基板(P)の歩留りが向上する。

請求項（抜粋）：

次の要件(A01)〜(A05)を備えた多層プリント基板、(A01)上下方向に離れた他の配線層との接続が行われる第1配線層接続ランドを有する第1配線層、(A02)前記第1配線層接続ランドの上に形成され、上下導通用の第1ビアが形成された第1絶縁層、(A03)前記第1絶縁層の上に形成され、上下方向に離れた他の配線層との接続が行われる第2配線層接続ランドを有する第2配線層、(A04)積層方向に重なる位置に配置された前記第1配線層接続ランドおよび第2配線層接続ランド、(A05)前記第1配線層接続ランドおよび第2配線層接続ランドを接続する複数の前記第1ビア。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/11

FI (2件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 1/11 H

Fターム (15件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317GG16 ,  5E317GG20 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346CC31 ,  5E346FF01 ,  5E346HH07