特許

J-GLOBAL ID：200903078882667930

TAB用接着剤付きテープ、TABテープおよび半導体装置

発明者： 小山 康博 ,  椛島 昭紘
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-262012
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107092
出願日： 1996年10月02日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：

【要約】【課題】TABテープの加工工程において、反りやうねりにより実装時にピッチずれ等の問題が生じることなく、TABテープを高歩留まりで製造でき、高性能で良品のTABテープを提供する。【解決手段】少なくとも絶縁フイルム上に接着剤層を積層したTAB用接着剤付きテープにおいて、該テープの水分率が0. 4〜0. 8%の範囲であることを特徴とするTAB用接着剤付きテープ。

請求項（抜粋）：

少なくとも絶縁フイルム上に接着剤層を積層したTAB用接着剤付きテープにおいて、該テープの水分率が0. 4〜0. 8%の範囲であることを特徴とするTAB用接着剤付きテープ。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  C09J161/00 ,  C09J177/00

FI (4件)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 21/60 311 R ,  C09J161/00 ,  C09J177/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• TAB用接着剤付きテープおよび半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-324512   出願人：東レ株式会社
• 耐熱性接着材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-241322   出願人：東レ株式会社