電子部品装着装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安富耕二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-070371
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274799
出願日： 1998年03月19日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【課題】温度変化があっても装着ヘッドの移動位置にかかわらず電子部品の装着位置精度を確保する。【解決手段】 CPU22はRAM24に温度毎に記憶されたずれ量データテーブルのうちから温度検出センサ20が検出した温度に一番近いずれ量データテーブルを選択する。CPU22は選択したずれ量データテーブル中の装着ヘッド5の移動範囲を格子状に区画した格子位置のずれ量に基づき、X動モータ16及びY動モータ17を制御して装着ヘッド5を移動させ電子部品の装着位置の精度を確保する。

請求項（抜粋）：

装着ヘッドに保持された電子部品を、該装着ヘッドとプリント基板を載置するテーブルとを相対移動駆動手段に駆動された相対移動により位置決めされたプリント基板の所望の位置に装着する電子部品装着装置において、前記載置テーブル上の予め定められた複数の位置について駆動指令された前記相対移動駆動手段により装着ヘッドが実際に位置する位置とのずれ量のデータテーブルを当該データテーブルについての前記駆動手段の駆動時の温度と共に複数段階の温度毎に記憶する記憶手段と、前記相対移動駆動手段の動作環境の温度を検出する温度検出手段と、生産運転時には該温度検出手段に検出された温度に基づき前記記憶手段に記憶された複数段階の温度についてのデータテーブルのうちから使用するデータテーブルを選択する選択手段と、該選択手段が選択したデータテーブルの各ずれ量に基づき前記相対移動駆動手段の移動量を補正するよう制御する制御手段を設けたことを特徴とする電子部品装着装置。

IPC (2件)：

H05K 13/04 , B23P 21/00 305

FI (2件)：

H05K 13/04 M , B23P 21/00 305 A

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-130800
実装機の位置補正方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-146783 出願人：ヤマハ発動機株式会社
数値制御装置による熱変位補正方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-188031 出願人：ファナック株式会社

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