特許

J-GLOBAL ID：200903078886976652

導電性ボールの搭載装置および搭載方法

発明者： 境 忠彦
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-234928
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082713
出願日： 1995年09月13日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【目的】 導電性ボールが電極から大きく位置ずれしても、導電性ボールを電極に接触させてセルフアライメント作用をはたらかせ、電極上にバンプを形成できる導電性ボールの搭載装置および搭載方法を提供することを目的とする。【構成】 供給部に備えられた導電性ボールである半田ボール3をヘッド20の下面の吸着孔19に真空吸着してピックアップし、ワークへ向って移送する。その途中において、ヘッド20に上下動作を行わせて半田ボール3を治具13の上面に押し付け、半田ボール3の下面をフラットに圧潰した後、半田ボール3をワークの電極上に搭載する。半田ボール3の下面は圧潰されているので電極への接触可能面積は大きくなっている。したがって半田ボール3の位置ずれ量が大きくても電極に接触できるので、加熱炉で半田ボール3を溶融させてバンプを形成する際のセルフアライメント作用がはたらき、電極上にバンプを形成できる。

請求項（抜粋）：

導電性ボールの供給部と、ワークの位置決め部と、導電性ボールの供給部の導電性ボールをピックアップしてワークの位置決め部に位置決めされたワークの電極上に搭載するヘッドと、ヘッドに保持された導電性ボールを押し付けて導電性ボールの下面を圧潰する圧潰手段とを備えたことを特徴とする導電性ボールの搭載装置。

IPC (2件)：

H01L 21/321 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H01L 21/92 604 H ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/92 604 Z