特許

J-GLOBAL ID：200903078889843963

マイクロ波IC用パッケージ

発明者： 岩崎 登 ,  桂 浩輔 ,  久々津 直哉 ,  佐藤 信夫
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 川久保 新一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-355159
公開番号（公開出願番号）：特開平6-188322
出願日： 1992年12月17日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：

【要約】【目的】 一方の面に、マイクロ波信号用配線、接地用配線、直流バイアス供給用配線が形成された絶縁性フレキシブル基板を搭載したマイクロ波IC用パッケージにおいて、キャビティ共振、寄生共振を抑圧でき、実効的に使用できる周波数帯域を高くすることができ、パッケージ内へマイクロ波ICやその他の回路素子を実装する場合の自由度を損なうことがないマイクロ波IC用パッケージを提供することを目的とするものである。【構成】 絶縁性フレキシブル基板の一方の面にマイクロ波信号用配線、接地用配線、直流バイアス供給用配線が形成され、絶縁性フレキシブル基板の一方の面と反対側の面の少なくとも一部に、電磁波吸収材料を配置するものである。

請求項（抜粋）：

マイクロ波信号用配線、接地用配線、直流バイアス供給用配線が、絶縁性フレキシブル基板の一方の面に形成され、しかも、上記絶縁性フレキシブル基板の縁端部で上記各配線から延長形成されたリードであって、マイクロ波IC、その他の回路素子の電極端子または他の配線板電極端子と接続するリードを有する絶縁性フレキシブル基板を搭載したマイクロ波IC用パッケージにおいて、上記絶縁性フレキシブル基板の上記各配線が形成された面と反対側の面の少なくとも一部に電磁波吸収材料が配置されていることを特徴とするマイクロ波IC用パッケージ。

IPC (5件)：

H01L 23/04 ,  H01L 23/06 ,  H01P 1/00 ,  H01P 1/212 ,  H05K 9/00