特許

J-GLOBAL ID：200903078892747916

多層プリント配線板およびその製造方法

発明者： 星野 雅史
出願人/特許権者： エルナー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-160641
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008541
出願日： 1994年06月20日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：

【要約】【目的】信頼性の高いビルドアップ法によるSLC多層プリント配線板を得る。【構成】ビルドアップ法によるSLC多層プリント配線板における導電体層間に存在する絶縁層を、アルカリ溶解性である異なった絶縁性樹脂にて2層以上形成するとともに、1層は感光性の絶縁性樹脂にて形成する。

請求項（抜粋）：

第1の導電体回路を表面に形成した絶縁基板と、絶縁基板の表面に形成した絶縁層と、絶縁層の表面に形成した第2の導電体回路とからなり、第1の導電体回路と第2の導電体回路とは絶縁層に形成した穿孔の孔内にも形成した第2の導電体回路を介して接続したプリント配線板において、絶縁層は異なる絶縁性樹脂による2層以上の構造とし、そのうちの少なくとも1層を感光性の絶縁性樹脂にて形成したことを特徴とする多層プリント配線板。