特許

J-GLOBAL ID：200903078911423540

スチレン系樹脂組成物

発明者： 石橋 譲 ,  川上 潔
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
代理人 (1件)： 森 哲也 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-284783
公開番号（公開出願番号）：特開平6-136211
出願日： 1992年10月22日
公開日（公表日）： 1994年05月17日
要約：

【要約】【目的】優れた帯電防止性を有し、熱安定性が良く、成形体とした時に層状剥離を生じさせないようなスチレン系樹脂組成物を提供する。【構成】スチレン系樹脂成分70〜95重量%と、特定のポリアミドエラストマー5〜30重量%とからなるスチレン系樹脂組成物。前記ポリアミドエラストマーのポリアミドセグメントを、ジイソシアネートとジカルボン酸との重縮合で形成されて下記(1)式で表されるポリアミド(1)と、下記(2)式で表されるポリアミド(2)とで構成する。透明な組成物とするには、前記スチレン系樹脂とポリアミドエラストマーとの屈折率差を0.02以下とする。 -[C(=O)-R1 -C(=O)-NH-R2 -NH]n1- ......(1) -[C(=O)-R3 -NH]n2- ......(2)(但し、R1 ,R2 のうち少なくとも一方が芳香族炭化水素残基である。)

請求項（抜粋）：

〔A〕スチレン系樹脂成分70〜95重量%と、〔B〕(イ)ジイソシアネートとジカルボン酸との重付加で形成されて下記(1)式で表されるポリアミド(1)からなるポリアミドセグメントと、 -[C(=O)-R1 -C(=O)-NH-R2 -NH]n1- ......(1)(但し、R1 ,R2 はそれぞれ二価の炭化水素残基であり、R1 ,R2 のうち少なくとも一方が芳香族炭化水素残基であり、全ポリアミドセグメント中のn1 の平均値が1〜20である。)(ロ)50重量%以上のポリオキシエチレンを含有し、数平均分子量が500〜6000であるポリオキシアルキレンセグメントと、(ハ)ポリアミドセグメントとポリオキシアルキレンセグメントとを連結するジカルボン酸、ジアミン、またはジイソシアネートとからなり、(イ)と(ハ)との合計含有量が20〜70重量%であるポリアミドエラストマー成分5〜30重量%とからなることを特徴とするスチレン系樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 25/04 LEE ,  C08L 77/00 LQS ,  C08G 69/40 NSP