特許
J-GLOBAL ID：200903078914920757
ペルチェ素子システム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松田 正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-101215
公開番号（公開出願番号）：特開平8-293627
出願日： 1995年04月25日
公開日（公表日）： 1996年11月05日
要約：
【要約】【目的】ペルチェ素子と熱交換器間の熱伝導性を大幅に改善するシステム構成を提供することを目的とする。【構成】銅電極2とP型およびN型の熱電素子エレメント3,4とからなる配列と、この平板上配列に接して設けた金属製熱交換器からなり、平板上配列と熱交換器とが有機薄膜を介して、熱伝導性ペーストまたはゴム状物質によって接合されていることを特徴とするものである。さらには、平板状配列部材と熱交換器とが熱融着樹脂によって接合されていることを特徴とする。この構成により、ペルチェ素子と熱交換器間の熱伝導性を大幅に向上させるとともに、耐久性や加工性などの実用性をも高めることができ、従来より高性能なペルチェ素子システムを安価で提供することができる。
請求項（抜粋）：
P型とN型の複数の熱電素子エレメントが金属電極を介して交互に電気的に直列に接合され、形成された平板状配列部材と、その平板状配列部材に直接または間接的に接して設けられた金属製熱交換器とを備え、上記平板状配列部材と前記熱交換器とが有機薄膜を介して熱伝導性ペーストによって接合されていることを特徴とするペルチェ素子システム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 35/30
, H01L 35/32 A
